КМГ: HUAWEI представи революционната рамка „Закон за мащабиране на Тау“ за производство на чипове

HUAWEI обяви нова рамка за разработване на чипове, която може да промени изцяло китайската полупроводникова индустрия. Компанията официално представи концепцията „Закон за мащабиране на Тау“. Тя цели постигане на еквивалент на 1,4-нанометрова плътност на транзисторите до 2031 година. Още тази есен технологичният гигант планира да представи новия процесор Kirin за смартфони. Този чип е базиран на иновативна многослойна архитектура на схемите.

Новият подход използва методи като „logic folding“ и двуслойна структура на компонентите. Този модел съкращава критичните пътища за свързване и повишава ефективността. Новата разработка повишава плътността на транзисторите с 53,5% и енергийната ефективност на ядрата с 41%. Това позволява на компанията да преодолее ограниченията при достъпа до най-съвременно литографско оборудване. Китай се стреми да намали своята зависимост от чуждестранни технологии чрез подобни архитектурни иновации.

Американските експортни ограничения затрудняват използването на модерни производствени процеси от най-висок клас. Експерти смятат, че Китай трудно би достигнал 1,4 нанометра чрез традиционни методи в краткосрочен план. КМГ: „Хуауей“ представи нов закон за полупроводниците, който предлага алтернативен път за развитие. Новият подход на HUAWEI осигурява висока производителност дори при ограничено оборудване.

Амбициите на компанията я поставят в директна конкуренция с водещи световни производители. В момента тайванската TSMC произвежда чипове по 2-нанометров технологичен процес. TSMC планира да започне масово производство на своята 1,4-нанометрова технология през 2028 г. Това очертава нова интензивна надпревара в глобалния полупроводников сектор. HUAWEI разширява стратегията си и при ускорителите за изкуствен интелект с новата линия чипове Ascend.

Китайските разработчици на изкуствен интелект все по-често се насочват към местни хардуерни решения. В своя технически доклад DeepSeek-V4 компанията DeepSeek изброява Ascend NPU на HUAWEI редом с графичните процесори на Nvidia. Това е първият случай, в който китайски AI чип се позиционира наравно с Nvidia в официален документ. Моделът вече е завършил адаптация на инференциалния извод на платформата Ascend. Huawei представи технология за повишаване ефективността на AI изчисленията, което подпомага този преход.

Междувременно чатботът Kimi на компанията Moonshot AI също проучва местни чипове за своите центрове за данни. Целта е намаляване на разходите чрез оптимизирана архитектура на изчисленията. Доставките на напреднали изчислителни системи от чужбина стават все по-силно ограничени. Преминаването към местни чипове с изкуствен интелект се ускорява значително. HUAWEI подчертава, че бъдещето на индустрията зависи от отвореното сътрудничество.

„Със Закона за мащабиране на Тау очакваме с нетърпение да работим в тясно сътрудничество с учени, инженери и индустриални партньори по целия свят, за да стимулираме устойчивото развитие на полупроводниковата индустрия“

заяви Хъ Тинбо, член на борда на HUAWEI и президент на бизнеса с полупроводници.

Напредъкът на компанията съвпада с навлизането на много китайски фирми във веригите за доставки. Те обхващат производство на материали, технологични процеси и специализирано оборудване. Роджър Шън, вицепрезидент по изследванията в Gartner, отбелязва устойчивостта на китайските компании за чипове. Според експерти Китай демонстрира нарастващи иновационни възможности в условията на глобални предизвикателства. Това засилва позициите на страната на световния пазар.

Син Дзъцян, главен икономист за Китай в Morgan Stanley, посочва три основни предимства на страната. Това са индустриалните клъстери, демографският дивидент от инженерни таланти и свръхголемият вътрешен пазар. Тези фактори са изключително трудни за възпроизвеждане от други икономики по света. Очаква се до 2027 или 2028 г. Китай да постигне 50% локализация на графичните процесори. Това би било значителен скок напред за местната индустрия.

Китай остава най-големият пазар на чипове в света и постига големи успехи. Въпреки това все още съществува техническа разлика спрямо водещите чуждестранни конкуренти. Тя е най-осезаема при авангардното оборудване и основните материали за производство. Роджър Шън подчертава нуждата от повече политическа подкрепа за сектора. Местните компании трябва да засилят сътрудничеството и инвестициите в научноизследователска и развойна дейност.